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铨兴科技亮相高交会清华大学展区,展现中国存储“硬核实力”发表时间:2024-11-20 17:49 11月16日,为期三天的“中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)正式落下帷幕。来自全球100多个国家和地区近5000家知名企业与国际组织参展参会,累计入场专业观众突破40万人次,远超上届,铨兴参与其中,圆满完成了此次高交会之旅! 本届高交会以“科技引领发展,产业融合聚变”为主题,充分展现新质生产力发展方向和趋势。铨兴科技非常荣幸以清华大学展区企业代表组团参展,作为芯片封装测试、模组制造一体化的半导体存储产品解决方案商,全方位展示新技术、新产品及诸多创新性精彩应用,与到场的新老客户、同行、行业专家等深入交流,共谋行业发展。 铨兴科技以高交会这国际盛会为媒,带来中高端存储产品及创新添翼AI训推一体解决方案,展示了其在存储芯片领域的前沿技术和AI领域的创新突破,吸引了众多与会领导和嘉宾的关注,展会现场人气爆满! 铨兴存储,创新推动发展 铨兴科技作为行业领先的半导体存储方案商,设有封测和模组智能制造基地,汇聚国内外行业资深技术专家团队,核心团队深耕行业近30年,NAND Flash和DRAM封装测试技术处于行业前沿,为全球客户提供高端、灵活、高效的一站式定制服务。 铨兴科技以前瞻性视角全面布局,持续精进研发新型产品,在高交会现场提供了的企业级、工规级、车规级的高阶存储系列产品以及全栈式消费级产品,展现了铨兴强大的技术实力和创新能力,满足各个行业对存储设备的差异化需求,助力客户在智能化浪潮中抢占先机。 赋能AI,引领融合发展 铨兴科技不仅是存储行业的重要推动者,更致力于引领“全民AI时代”的发展。AI时代,数据量呈爆发式增长,数据存储作为数据的载体,在AI大模型的数据归集、预处理、训练及推理的各环节起到关键性作用。 面对显存成本昂贵等问题,存算融合的铨兴AI超大模型训推一体解决方案,基于“超维显存融合”的全新理念,整合硬件与软件资源,配备核心硬件铨兴添翼AI扩容卡,构筑一台塔式工作站,赋能AI运算突破现有显存瓶颈,推动AI与各行各业深度融合发展。 展望未来,持续深耕半导体存储领域 本届高交会,铨兴科技赢得瞩目与业界的广泛赞誉,未来,铨兴将不断探索AI与存储产品的深度融合,坚持“中国存储 铨兴为您”的理念,助力国家半导体产业和人工智能产业更加快速融合发展,为推动科技创新发展贡献自己的力量! |